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继“区块链供应链峰会”的成功举办后BCEVENT区块链活动社区将于2019年3月15日在上海召开“区块链+物联网高峰论坛”， 将邀请国内外知名的区块链基础建设公司和物联网行业领军企业参与分享和讨论关于区块链供应链海内外行业趋势、互联网巨头在区块链物联网的布局战略、最新的 大数据 ，AI，云技术在行业中的最新应用案例，探讨物联网安全问题和技术现状等深度行业话题，打造大型技术交流的平台。 此外，根据研究机构IDC的报告2020年，物联网市场规模将达到17,000亿美元，物联网设备将有200亿台。2019年5月30日-31日将在北京举办第二届世界物联网安全峰会。 本次峰会议程包括，物联网安全的新前线——AI、边缘计算、5G ；工业物联网安全；智能互联汽车网络安全；智慧医疗网络安全；智能城市与家居网络安全；金融安全与合规等。 相关公司： 纳思达：公司的物联网芯片包含通用MCU芯片，相变存储器(PCRAM)，无线充电芯片，指纹传感器，温湿度记录标签芯片，NFC大容量芯片等。 移为通信：公司产品GL300MA 基于新一代低功耗物联网技术 LTE CAT M1 标准开发，能够同时支持 eMTC、NB-IoT 两种窄带物联网通信制式，是 5G 网络针对物联网应用的最前沿技术。该产品以低功耗，海量连接的特点，广泛适用于物联网的各个行业及典型应用场景。 【免责声明】 凡本站未注明来源为投资观察界：www.tzgcjie.com的所有作品，均转载、编译或摘编自其它媒体，转载、编译或摘编的目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责。其他媒体、网站或个人转载使用时必须保留本站注明的文章来源，并自负法律责任。 如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。联系邮箱：xinxifankuui@163.com
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