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【财联社】(记者 张爽)4月2日，上交所披露新受理科创板上市企业名单，分别为深圳市创鑫激光股份有限公司、青岛海尔、聚辰半导体股份有限公司等。 此次，聚辰在科创板递交招股说明书获得受理，保荐人和主承销商为中金。作为一家半导体公司，聚辰的经营和管理都存在一定问题，依靠价格战抢占市场份额盈利承压，管理存在隐忧—公司法人4年变更5次等。 如今，受理只是第一步，究竟能否成功过审、未来经营与管理究竟如何走向，发展如何仍难以预判。 EEPROM份额全国第一 据招股书显示，聚辰的主要经营模式为典型的 Fabless 模式，在该模式下，公司只从事集成电路产业链中的芯片设计和销售环节，其余环节委托给晶圆制造企业、封装测试企业代工完成，公司取得芯片成品后，再通过经销商或直接销售给模组厂或整机厂商。 具体而言，在完成芯片版图设计后，公司向晶圆制造企业采购晶圆，委托封装测试厂对加工完成的晶圆进行封装和测试。公司芯片产品的工艺流程如下图所示： 公司目前拥有 EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。报告期内，公司营业收入分产品情况如下表所示： 其中，EEPROM 在公司总营收中占比最高，近三年营收逐年增加，2018年该产品创收3.855亿元，占公司总营收89.2%。 据公司招股书显示，公司EEPROM产品应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域，使用公司产品的终端用户主要包括三星、华为、小米、vivo、OPPO、联想、TCL、LG、佳能、松下、友达等。 根据赛迪顾问统计数据，2018年公司为全球排名第三的EEPROM产品供应商，占全球约8.17%市场份额，市场份额在国内EEPROM企业中排名第一。此外，2018 年公司为全球排名第一的智能手机摄像头EEPROM产品供应商，占有全球约42.72%的市场份额，在该领域奠定了领先地位。 那么，EEPROM产品究竟是什么呢？ EEPROM是一种可以支持电可擦除的非易失性存储器，可以在电脑上或专用设备上擦除已有信息重新编程，主要用于存储小规模、经常需要修改的数据，具体应用包括智能手机摄像头模组内存储镜头与图像的矫正参数、液晶面板内存储参数和配置文件、蓝牙模块内存储控制参数、内存条温度传感器内存储温度参数等。 毛利率下滑 除了研发投入与同行业相比略逊一筹外，公司的采取的“价格战”模式使得盈利能力承压，从长期来看，在同行业竞争中不具可持续性。 2016年度、2017年度及2018年度，聚辰综合毛利率分别为45.47%、48.53%及45.87%。其中，公司最主要的EEPROM产品，2016年—2018年毛利率分别为49.82%、52.33%及 48.06%。 对于2018 年公司 EEPROM 产品毛利率下降原因，公司称主要是受产品售价、原材料及封装测试成本、供应商工艺水平及公司设计能力等多种因素的影响。 此外，智能卡芯片和音圈马达驱动芯片产品毛利率也呈下降趋势，2016 年—2018 年，公司智能卡芯片产品毛利率分别为29.27%、25.93%及 27.31%、音圈马达驱动芯片业务的毛利率分别为31.53%、28.72%及 21.58%。 公司称，系受到市场竞争的影响、降低部分产品的销售价格所致。 确是，近三年，聚辰旗下的芯片产品单价呈现明显的下滑态势。其中，2018年，EEPROM、智能卡芯片和音圈马达驱动芯片 价格分别下滑14.61%、29.14%和9.86%。 近几年，市场竞争加剧导致半导体市场价格下降、行业利润缩减，集成电路设计公司众多，市场竞争逐步加剧。随着本土竞争对手日渐加入市场，低价竞争策略可能导致市场价格下降、行业利润缩减等状况。 而聚辰的低价竞争策略虽然在一定程度上保住了市场份额，但会使公司盈利能力承压、进而影响业绩表现。未来随着市场竞争的进一步加剧，公司若不能建立有效的应对措施，将可能面临主要产品价格下降、利润空间缩减的风险。 研发低于行业均值 作为一家主营芯片设计和销售的公司，聚辰半导体的研发投入也同样值得关注。 报告期内，在扣除股份支付费用的影响后，公司2016年度、2017年度及2018年度研发费用率分别为11.74%、11.83%及11.51%。 据公司解释，研发费用下降主要系报告期内公司主要经营的产品线为 EEPROM、音圈马达驱动芯片及智能卡芯片等，公司该等产品处于相对成熟阶段，相关研发主要为改进、升级性质研发，相应的流片、试制等支出较低所致。 虽然研发费用下降有理可循，然而，公司研发费用占营业收入的比例低于多家可比上市公司，且近三年明显低于行业均值。 业务模式存风险 除了盈利能力承压，公司只设计不制造的业务模式也存在着一定的风险，同时，供应商集中度较高的风险也不容忽视。 具体而言，公司将晶圆制造、封装测试等生产环节通过委外方式进行，向晶圆制造企业采购晶圆，委托封装测试厂进行封装和测试。若晶圆市场价格、委外加工费大幅上涨，或由于晶圆供货短缺，委外供应商产能不足、生产管理水平欠佳等原因影响公司的产品生产，将会对公司的盈利能力、产品出货造成不利影响。 公司采用 Fabless 模式经营，供应商包括晶圆制造厂和封装测试厂，报告期内公司与主要供应商保持稳定的采购关系。2016年度、2017年度和 2018年度，公司向中芯国际、江阴长电、日月光半导体、山东新恒汇、淄博凯胜、天水华天等主要供应商合计采购的金额分别为15,744.59万元、17,864.17万元和 25,623.29万元，占同期采购金额的比例分别为90.34%、96.97%和98.14%，占比相对较高。 其中，晶圆主要向中芯国际采购，报告期内采购金额分别为8,518.30万元、8,857.64万元和12,606.05万元，占同期晶圆采购比例分别为98.17%、99.84%和100.00%，采购相对比较集中。 未来若供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张，可能导致供应商不能足量及时出货，对公司生产经营产生不利影响。 法人四年变五次 实际上，除了经营方面存在着诸多隐患，公司管理也面临着挑战。 作为聚辰的实控人，陈作涛2009年创办了聚辰半导体，主要从事集成电路产品的设计、研发、制造、销售、佣金代理(拍卖除外)、进出口(不涉及国营贸易管理商品)以及其他相关技术方案服务及售后服务，由陈作涛担任董事长。 但是，从2014年到2018年4年时间里，聚辰半导体的法人变了5次。2014年7月法人由浦汉沪变为金波；2015年3月法人变为范仁永；2016年1月法人又变为浦汉沪；同年，7月法人变为TERENCE TAN ENG CHUAN；2017年4月法人最终变成陈作涛。 虽然，近几年聚辰半导体法人频繁更换并最终换成了陈作涛的原因无法得知，截止到目前不满50岁的陈作涛任职或担任董事的公司高达90几家。担任的职务越多，需要付出的精力也就越多。虽然聚辰作为一家技术型公司，在芯片研发和产品上有着一定优势，但是对于公司未来的管理，聚辰还将面临不少挑战。 【免责声明】 凡本站未注明来源为投资观察界：www.tzgcjie.com的所有作品，均转载、编译或摘编自其它媒体，转载、编译或摘编的目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责。其他媒体、网站或个人转载使用时必须保留本站注明的文章来源，并自负法律责任。 如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。联系邮箱：xinxifankuui@163.com
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