高通的坚守与创新

 1985年，几位大学教授在美国加州的圣迭戈创办了高通公司，当时他们的理想是“提供高质量的通讯”—— 高通公司的名字Qualcomm就是由“高质量” （Quality）和通信（Communications）两个单词的前4个字母组成的。

所以在某种意义上， 高通是世界上罕见的从创业第一天起，就没有特别明确的产品和商业模式，而是致力于基础研发和创新的商业公司。

也是从创立的第一天起，高通公司就将创新作为本心，并且在过去的很多年里，高通偏执地坚守“创新”的本心，每年将营收的20%投入研发。它一直是全球专利申请数量最大的企业之一，其中很多专利成为了行业的技术标准，被业界广为采用。这也奠定了如今高通在产业界的地位。

在这家公司，有一堵发明墙，上面有1395项专利，你可以看到每项专利的发明内容和发明人，这仅仅是高通上万项专利的冰山一角，但足以给人留下深刻印象。

不久前，高通中国区董事长孟樸，接受了我的下午茶访谈。

过去的六年里，中国的智能手机市场取得了爆发式增长，作为芯片供应商，高通是最大的获益者之一。

而这也许仅仅是一个开始。

在孟樸看来，中国的信息化革命正行至半程，到 2020 年，5G将开始得到普及，届时通信应用的场景将发生更快速的迭代变化。与此同时，随着万物互联时代的到来，人与数字终端的互动将成为所有生活及商业应用的基础。高通在中国市场将会有更大的参与度和想象力。

吴晓波 ： 最近IT界有一个关于“摩尔定律”的观点——“摩尔定律”是1965年提出的，因为半导体的发展，现在有观点认为“摩尔定律”已经死掉了，年初时美国的杂志和中国的媒体也有类似说法，你怎么看？

孟樸： 我个人比较乐观，并不认为“摩尔定律”死掉了。

因为“摩尔定律”涉及到半导体材料集成的能力，从半导体来讲，180纳米下来，做到45纳米时就有人说20纳米、25纳米就是极限，做不下去了。可你现在看，产业往前走的步伐一直没有停，已经做到了14纳米、10纳米，7纳米大概在两年内也能实现商用。

所以我觉得， 全球有很多优秀的专家、学者，不能低估他们的创新能力。 我相信半导体产业会继续往前发展，具体能发展到什么程度，只有让时间来证明。

吴晓波 ： “摩尔定律”讲的是每18个月，芯片速度不断提升，价格逐渐下降。有观点认为， 未来芯片技术很可能不再是速度竞争，而是着眼于横向， 比如说跟传感技术或别的技术结合形成一种新的集成能力。

你认为未来万物互联核心的突破点会在技术层面上还是在应用层面？

孟樸： 我觉得是在应用层面。

谈到互联网，有连接才有意义。 我开始工作的时候，大家用的还是台式机，这是第一代有线互联网时期，那个时候全球大概连接了不到十亿个终端。

然后过去的15年，从2000年到最近这一两年，是第二代——移动互联网时期，从3G到4G，连接数就比过去多很多，全球大概有七八十亿个终端。

到下一阶段——在物联网时代，我比较相信，只要是用电的终端，都会接入互联网。可能一个人就有20个终端，到时候大概有三层应用场景：

u 一是人们身上的， 包括衣服和各类可穿戴设备；

u 二是我们 周围 工作、生活的地方， 也就是大家现在讲的智能家居、智能办公；

u 三是 智慧 城市， 一座城市通过传感器将所有东西连起来。

这时候就会有千亿级的连接终端，会形成一个统一的接入平台。

吴晓波： 一项新技术从概念诞生起，一定会先经历一个研究讨论的高潮，隔一段时间才会出现商用和市场的高潮。 你估计5G实现商用大概会是在什么时候？

孟樸： 从市场推广的角度讲，全球很多运营商已经习惯于每10年就推出新一代网络给消费者使用。我个人认为这个节奏不会被打破， 2020 年全球会有很多国家实现5G。中国的目标也是2020年，因此有工信部、发改委、科技部联合成立的IMT-2020推进组。

另一方面，你会在网上、特别是一些学术讨论中看到，一些专家说2020年实现5G商用是不现实、不可能的，会比这个时间晚；比如有人不相信摩尔定律还能继续；还有人认为要实现传输的高可靠性，需要有很多基础设施来支持，所以需要更长的时间才能实现5G的商用。

不过，我自己对2020年全球有相当规模的5G网投入商用还是蛮 有信 心的。

吴晓波： 我们是全球最大的芯片进口国，去年中国的芯片年进口额2900多亿美金，石油只有2800多亿。

为什么中国的芯片技术发展不起来呢？倪光南他们那么早就提出来了，1998年、99年就提出来了，后来又做了龙芯，可是都没有做起来。

孟樸： 目前中国国内很多加工产业的能力已经变强，但基础材料科学没有跟上。中国要变成一个半导体生产大国，还需要在这上面多下功夫。

我们现在取得了很多工业或科技进步，是靠过去30年来打下的基础，但是半导体产业国家原来确实投入很少。 中芯国际基本上代表了中国国内半导体制造的最高水平，在制造工艺上追赶国外最先进水平的速度很快。

吴晓波： 一直以来，高通都跟中芯国际等国内厂家有合作，包括现在的骁龙处理器也是合作生产。从长远来看，这对中国的半导体产业竞争力提升有什么影响？

孟樸： 高通是一个半导体设计公司，并不是生产厂家，我们不直接生产芯片。高通与国内厂家合作，两边的工程师在一起协同工作了很多年，希望我们的经验能把国内的制造竞争力带动起来。

而且我们有量，可以把订单下给国内厂家，他们有了来自订单的商业驱动力，就能把这些东西给做出来，这是彼此协同发展的方向，我们也比较有信心。

吴晓波： 未来到“十三五”末的时候，按照你的预想，如果5G可以实现的话，中国在半导体领域或者是在芯片领域中会达到什么样的格局？

孟樸： 你问到2020年的格局，我稍微保守一点预计，因为国家要求把2025年作为发展制造业的重要事件节点，到那时中国半导体和芯片行业与国际先进水平的差距要显著缩小。 我觉得到2030年左右，从现在起大概是15年左右的周期，凭借国家的投入和支持，众多企业一起合作、协同创新，到那时国内的集成电路生产能力能达到世界一流水平。

原文请参见：http://www.kejilie.com/pedaily/article/ZBZnIv.html