蓝鲸TMT频道9月6日讯,9月5日,华为在国内发布了7nm手机芯片麒麟980,该款芯片将搭载于10月16日发布的华为旗舰手机Mate20系列中。 根据华为官方资料显示,麒麟980采用商用TSMC 7nm工艺,集成69亿晶体管,性能提升20%,能效提升40%,晶体管密度提升到1.6倍。CPU基于ARM Cortex-A76的开发商用架构,最高主频可达2.6GHz。八核设计,2超大核(基于Cortex-A76开发)、2大核(基于Cortex-A76开发)、4小核(Cortex-A55)的三档能效架构。 采用Mali-G76 GPU,与上一代相比性能提升46%,能效提升178%。搭载寒武纪双核NPU,实现每分钟图像识别4500张,识别速度相比上一代提升120%。支持LPDDR4X颗粒,主频最高可达2133MHz,较同期产品提升 14%。支持LTE Cat.21,峰值下载速率1.4Gbps,支持全球不同运营商的频段组合。 采用Kirin CPU子系统及Flex-Scheduling智能调度机制,支持Caffe、Tensorflow、Tensorflow Lite等主流框架,具有深度学习框架兼容性,可提供离线编译、在线编译、8bit量化等一系列完整工具链。 WiFi芯片Hi1103,支持160MHz带宽,理论峰值下载速率可达1.7Gbps,是行业同期水平的1.7倍。Hi1103支持L1+L5双频GPS精准定位,L5频段下定位精度提升10倍,改善手机定位精准度。 采用第四代自研ISP,像素吞吐率比上一代提升46%,能够分区域调节图像色彩与灰阶;与麒麟970相比,支持更多摄像头,适配多摄像头带来全新拍照体验。推出HDR色彩还原,能够分区域调节图像色彩,实现照片色彩与细节的平衡。 此外。继2017年华为推出HiAI移动开放平台后,此次华为正式推出HiAI生态2.0,提供更多接口、算子和简单易用的开发工具包,缩短AI应用的开发周期。 据悉,华为芯片团队3年前启动7nm新工艺基础研究,聘请了1000多名高级半导体专家,从芯片到整机层面进行了5000多次验证。
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